联发科开始卷大模型 天玑9300或支持本地运行生成式AI

来源:手机之家 时间:2023-08-24 06:08:50


(资料图片仅供参考)

根据目前的爆料,联发科将于今年10月发布全新一代的移动芯片——天玑9300,该芯片不光具有更加激进的性能释放,并且也开始卷语言大模型,新增本地运行生成式AI功能。

据悉,联发科目前已经明确透露将和Meta展开深度合作,在下一代旗舰处理器上更好的支持Llama 2 LLM,这些手机计划在2023年底上市,虽然官方并未明确表示处理器的具体型号,单从目前的口吻来看大概率就是天玑9300芯片。

得益于本地AI大模型的引入,手机上的智能助手、算法逻辑的表现将会更加出色,系统也会变得更加智能、好用,同时也能够避免泄露隐私、有效保护用户的个人数据。可以看出,联发科在人工智能方面快人一步。

天玑9300芯片将采用全大核设计,摒弃小核心,共配备4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核,性能和能耗比均有显著提升,甚至可以苹果A17芯片正面较量。

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