德邦科技：目前各业务板块均可以满足客户订单需求|环球新动态

来源：集微网时间：2023-07-04 14:59:56

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集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司在招股说明书中，以及年报中总是把半导体封装材料放在第一位讲，但是过去两年业绩增速来看，还是新能源材料处于第一，且增速更高。近期聚焦半导体材料的苏州公司投资减少，增加四川新能源材料投资，也是在加大新能源材料产能提升，缩减半导体材料产能提升。短期专注于稳定贡献业绩的方向没问题，只是关于半导体材料是否送样，小批量供货不及预期，否则为何优先讲，实际贡献增速不高，请公司详细解释一下这个情况?

德邦科技(688035.SH)7月3日在投资者互动平台表示，1）根据化学工业出版社出版、中国电子学会电子封装专业委员会组织译校的《电子封装材料与工艺》、《电子封装工艺设备》等权威资料，宏观意义上的电子封装具体包括晶圆级封装（零级封装）、芯片级封装（一级封装）、器件及板级封装（二级封装）、系统级装联/组装（三级封装），通常把零级封装和一级封装称为电子封装，二级封装和三级封装称为电子装联/组装，电子封装和电子装联/组装共同组成了宏观意义上的电子封装。公司产品系以电子封装材料为主线，主要产品贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别。其中集成电路封装材料属于零级、一级及二级封装范畴，智能终端封装材料属于二级和三级封装范畴，新能源应用材料属于三级封装范畴。公司在招股说明书以及年报中各业务板块根据封装级别排序。2）公司新产能的投入是结合目前下游客户需求及未来市场预期合理布局，昆山及眉山项目的在建产能涵盖集成电路、智能终端、新能源三个领域，目前各业务板块均可以满足客户订单需求。3）公司集成电路封装材料包括UV膜、固晶胶、underfill、AD胶、PTIM、DAF膜等多品类、多系列产品，分别处于送样、验证、导入、小批量、批量等不同阶段。

截至发稿，德邦科技市值为84.99亿元，股价为59.75元/股，较前一日收盘价上涨0.45%。

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